小面積組裝和大電流驅動專用的馬達
控制驅動器IC： TB62214FG
東芝****開發(fā)了時序控制方式型和各相位獨立控制方式(相位)型兩款馬達控制驅動器IC，采用兩種不同的封裝。
雙極驅動型步進馬達用于辦公自動化(OA)領域(例如打印機、普通紙復印機和傳真機)。我們針對辦公自動化應用領域開發(fā)了4款基于BiCD(雙極CMOS DMOS)工藝的產(chǎn)品。
TB62214FTG和TB62214FG屬于“時序控制方式”馬達控制驅動器 IC，TB62218FTG和TB62218FG屬于“各相位獨立控制方式”馬達控制驅動器 IC。
TB62214FTG和TB62218FTG采用小型無鉛封裝(QFN48 (注 1))這是馬達控制驅動器IC領域****進的封裝形式。封裝尺寸為7.0 mm x 7.0 mm毫米左右�？赏瑫r滿足“大電流驅動”和“小面積組裝”的需求。
TB62214FG和TB62218FG采用HSOP28(注 2)封裝，可滿足流動焊接組裝的需求。
這些馬達控制驅動器 IC 均采用P溝道型 DMOS。這種DMOS配備高精度邏輯調壓器，無需使用IC邏輯電源，允許不設置電荷泵，因此有助于減少外部元件。同時，這些IC還采用了混合衰減(注 3)和2位微步驅動(注 4)技術，可平穩(wěn)驅動步進馬達。
步進馬達用于辦公自動化產(chǎn)品(打印機、普通紙復印機或傳真機)的活動件。
在普通紙復印機的使用中，小尺寸的多層印刷電路板是****。因此，必須采用小型封裝的大電流驅動IC。在打印機的使用中，必須采用單側層、低成本印刷電路板。為滿足這些應用，馬達控制驅動器IC還必須采用流動焊接。
新產(chǎn)品可滿足兩種組裝需求，一種是QFN48管腳封裝(管腳間距為0.50毫米)，另一種是HSOP28管腳封裝(管腳間距為0.80毫米)。QFN48管腳封裝屬于高密度組裝， HSOP28管腳封裝屬于流動焊接。另外，接口也有兩種，一種是時序控制方式型，另一種是各相位獨立控制方式型。因此，我們開發(fā)了兩種不同封裝形式、兩種不同接口類型的馬達控制驅動器，以滿足市場需求。除此之外，高壓BiCD工藝和低熱阻封裝使這些產(chǎn)品能夠在大電流(****額定值為2.0 A)下運行。
您可以根據(jù)接口和封裝選擇適用的解決方案。
- (注 1) QFN: 四側無引腳扁平封裝
- (注 2) HSOP: 帶散熱片的小外形封裝
- (注 3) 混合衰減模式：這種電流衰減控制方案能減小發(fā)聲馬達噪音，提高步進精度，并降低功率耗散。
- (注 4) 微步驅動：這種技術可實現(xiàn)高速、低噪音馬達驅動。(步進馬達的單步在電力作用下分布，并且會產(chǎn)生正弦電流。
特征：
- BiCD工藝可實現(xiàn)高電壓(40 V：****額定值)、大電流驅動(2.0 A：****額定值)和低功率損耗。
- Pch DMOS實現(xiàn)了邏輯調壓器集成和無電荷泵系統(tǒng)。
- 支持2相、1-2相和W1-2相(2位微步)激勵模式。
- 采用小型低熱阻QFN48管腳封裝(管腳間距：0.50毫米)，實現(xiàn)小面積組裝和有效散熱設計。
- 集過電流檢測、熱關機和上電復位電路于一體。
規(guī)格：
TB62214FTG/FG，TB62218FTG/FG主要規(guī)格
| 器件型號 |
TB62214FTG |
TB62218FTG |
TB62214FG |
TB62218FG |
| 封裝 |
QFN48管腳(引腳間距：0.50毫米) |
HSOP28(引腳間距：0.80毫米) |
| 接口 |
CLK-In
(內置解碼器) |
Phase
(相/3線) |
CLK-In
(內置解碼器) |
Phase
(相/3線) |
| ****電壓 |
40V (VM/馬達驅動管腳，****額定值) |
| ****電流 |
2.0 A/Phase (****額定值) |
| RON |
1.1 Ω (高側 + 低側, Ta = 25°C) |
| MP日程 |
2009年7月 |
2009年7月 |
2009年8月 |
2009年8月 |
TB62214FG（1/4細分，2.0A）（應用于普通紙復印機，掃描儀，縫紉機，傳真機，打印機，機器人，讀卡器等），這款****推出的芯片性價比很高，將逐步替代tb62209fg
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