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東芝****開發(fā)了時序控制方式型和各相位獨立控制方式(相位)型兩款馬達(dá)控制驅(qū)動器IC，采用兩種不同的封裝。

雙極驅(qū)動型步進(jìn)馬達(dá)用于辦公自動化(OA)領(lǐng)域(例如打印機(jī)、普通紙復(fù)印機(jī)和傳真機(jī))。我們針對辦公自動化應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了4款基于BiCD(雙極CMOS DMOS)工藝的產(chǎn)品。
TB62214FTG和TB62214FG屬于“時序控制方式”馬達(dá)控制驅(qū)動器 IC，TB62218FTG和TB62218FG屬于“各相位獨立控制方式”馬達(dá)控制驅(qū)動器 IC。
TB62214FTG和TB62218FTG采用小型無鉛封裝(QFN48 ^{(注 1)})這是馬達(dá)控制驅(qū)動器IC領(lǐng)域****進(jìn)的封裝形式。封裝尺寸為7.0 mm x 7.0 mm毫米左右。可同時滿足“大電流驅(qū)動”和“小面積組裝”的需求。
TB62214FG和TB62218FG采用HSOP28^{(注 2)}封裝，可滿足流動焊接組裝的需求。

這些馬達(dá)控制驅(qū)動器 IC 均采用P溝道型 DMOS。這種DMOS配備高精度邏輯調(diào)壓器，無需使用IC邏輯電源，允許不設(shè)置電荷泵，因此有助于減少外部元件。同時，這些IC還采用了混合衰減^{(注 3)}和2位微步驅(qū)動^{(注 4)}技術(shù)，可平穩(wěn)驅(qū)動步進(jìn)馬達(dá)。

步進(jìn)馬達(dá)用于辦公自動化產(chǎn)品(打印機(jī)、普通紙復(fù)印機(jī)或傳真機(jī))的活動件。
在普通紙復(fù)印機(jī)的使用中，小尺寸的多層印刷電路板是****。因此，必須采用小型封裝的大電流驅(qū)動IC。在打印機(jī)的使用中，必須采用單側(cè)層、低成本印刷電路板。為滿足這些應(yīng)用，馬達(dá)控制驅(qū)動器IC還必須采用流動焊接。

新產(chǎn)品可滿足兩種組裝需求，一種是QFN48管腳封裝(管腳間距為0.50毫米)，另一種是HSOP28管腳封裝(管腳間距為0.80毫米)。QFN48管腳封裝屬于高密度組裝， HSOP28管腳封裝屬于流動焊接。另外，接口也有兩種，一種是時序控制方式型，另一種是各相位獨立控制方式型。因此，我們開發(fā)了兩種不同封裝形式、兩種不同接口類型的馬達(dá)控制驅(qū)動器，以滿足市場需求。除此之外，高壓BiCD工藝和低熱阻封裝使這些產(chǎn)品能夠在大電流(****額定值為2.0 A)下運行。

(注 1) QFN: 四側(cè)無引腳扁平封裝
(注 2) HSOP: 帶散熱片的小外形封裝
(注 3) 混合衰減模式：這種電流衰減控制方案能減小發(fā)聲馬達(dá)噪音，提高步進(jìn)精度，并降低功率耗散。
(注 4) 微步驅(qū)動：這種技術(shù)可實現(xiàn)高速、低噪音馬達(dá)驅(qū)動。(步進(jìn)馬達(dá)的單步在電力作用下分布，并且會產(chǎn)生正弦電流。

BiCD工藝可實現(xiàn)高電壓(40 V：****額定值)、大電流驅(qū)動(2.0 A：****額定值)和低功率損耗。
Pch DMOS實現(xiàn)了邏輯調(diào)壓器集成和無電荷泵系統(tǒng)。
支持2相、1-2相和W1-2相(2位微步)激勵模式。
采用小型低熱阻QFN48管腳封裝(管腳間距：0.50毫米)，實現(xiàn)小面積組裝和有效散熱設(shè)計。
集過電流檢測、熱關(guān)機(jī)和上電復(fù)位電路于一體。

TB62214FG（1/4細(xì)分，2.0A）（應(yīng)用于普通紙復(fù)印機(jī)，掃描儀，縫紉機(jī)，傳真機(jī)，打印機(jī)，機(jī)器人，讀卡器等），這款****推出的芯片性價比很高，將逐步替代tb62209fg

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小面積組裝和大電流驅(qū)動專用的馬達(dá)

控制驅(qū)動器IC： TB62214FG